获悉，聚辰半导体股份有限公司(简称：聚辰股份，688123.SH)于2026年1月26日所递交的港股招股书满6个月，于2026年7月26日失效，递表时中金公司为独家保荐人。
据此前招股书，聚辰股份是全球领先的高性能非易失性存储(NVM)芯片设计公司，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NORFlash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。
2026-07-27
获悉，聚辰半导体股份有限公司(简称：聚辰股份，688123.SH)于2026年1月26日所递交的港股招股书满6个月，于2026年7月26日失效，递表时中金公司为独家保荐人。
据此前招股书，聚辰股份是全球领先的高性能非易失性存储(NVM)芯片设计公司，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NORFlash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。
