7月16日丨芯��微装(688630.SH)在互动平台表示，公司MAS系列高阶机型持续围绕高端PCB制程需求推进技术迭代与工艺适配，针对高层数、高精度背板的曝光工艺难点持续开展技术优化。针对厚板多次压合产生的非线性涨缩，公司也将持续跟进更高阶背板的工艺迭代需求，结合客户端量产反馈对动态补偿算法、光学对位模组进行持续升级，稳步提升厚板制程的适配性与良率水平。需求端方面，不同应用场景的PCB 产品在制程难度、工艺指标及客户结构上存在一定差异，对应的设备需求释放节奏也会有所区分，公司会对各细分赛道的需求变化持续跟踪、分别研判。此外，公司先进封装业务拥有独立的产品路线与客户拓展节奏，是公司重点打造的第二成长曲线，行业景气周期与PCB行业不完全同步。
